코스피 4000 10만 삼성전자 소식에 곳곳에서 수익 인증이 쏟아지고 있는데요. 불과 5개월 전 5층에서 순식간에 10층으로 뛰어올라서 온 나라가 축제인 날 엔비디아 삼성전자 HBM4 퀄 테스트 실패에 순간 심장을 쓸어내리실 분들이 많을텐데요.
좋은 소식과 함께 나쁜 소식이 같이 있습니다. 일단 삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리 (HBM4)가 엔비디아 품질 테스트를 통과하지 못했다와 5세대 HBM(HBM3E) 엔비디아 납품 좌절 뉴스는 사실이 아닙니다. 뉴스톱에서 보낸 오보라고 하네요.
일단 삼성 HBM4 엔비디아 납품은 현실적으로 아직 정해진 바가 없습니다. 삼성은 HBM4 로직다이 수율이 90%에 도달하면서 대량생산이 임박했다는 소식입니다. 여기에 그동안 냉전관계였던 삼성전자와 한미반도체까지도 화해했다는 소식이 전해졌습니다. 자세한 소식 알아보겠습니다.
목차
삼성전자 HBM4 양산 상황은 ?
삼성 파운드리는 현재 사활을 걸고 HBM4 최종 품질 테스트 전폭 지원 중인데요. 삼성전자가 엔비디아 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)의 최종 품질 테스트를 준비하는 가운데, HBM의 두뇌 역할을 하는 ‘로직 다이’를 제조하는 파운드리 사업부도 이를 지원하기 위해 올인했습니다.
메모리 사업부의 공격적인 HBM4 출력 증가에 맞춰 파운드리 부문은 로직 다이 웨이퍼 투입을 확대하고 수율을 최대 수준으로 끌어올려 안정적인 생산 시스템을 구축 중입니다. HBM4부터는 HBM의 두뇌 역할을 하는 로직 다이에 고급 프로세스 노드가 적용되고 있습니다.
※ HBM4 로직다이란?
HBM4 로직 다이는 HBM을 구성하는 적층 DRAM 레이어의 맨 아래에 있습니다. 이는 적층된 DRAM을 AI 계산, 전력 공급 처리 및 아키텍처의 핵심 구성 요소인 데이터 신호 제어를 담당하는 그래픽 처리 장치(GPU)와 연결하는 컨트롤러 역할을 합니다.
업계 소식통에 따르면 삼성 파운드리 사업부에서 생산하는 4나노미터(nm, 10억분의 1미터) 로직 다이의 수율이 90%를 넘어섰다는 희소식입니다. 수율 90%는 4nm 공정을 통해 생산된 로직 다이 10개 중 9개 이상이 결함이 없다는 것을 의미하며, 이는 대량 생산에 충분히 기술이 성숙했다는 신호입니다.
삼성의 메모리 사업부는 이미 엔비디아, AMD 등 고객을 위해 HBM4 샘플을 양산하고 있기 때문에 파운드리 사업부는 로직 다이 생산량을 전체 4nm 라인 용량의 약 절반으로 늘린 것으로 전해졌다. 삼성전자는 자체 4nm 파운드리 공정을 사용하여 로직 다이를 제조하는 반면, SK하이닉스는 TSMC의 12nm급 공정에 의존합니다.
마이크론 HBM4 생산은 현재 보유하고 있는 가장 진보된 자체 12nm급 DRAM 공정을 사용합니다. 일반적으로 프로세스 노드가 작을수록 성능과 전력 효율성이 향상됩니다. HBM 세대가 발전함에 따라 성능 요구 사항이 증가하고 열 문제가 심화되어 메모리 제조업체는 HBM4부터 로직 다이에 최첨단 노드를 채택하게 되었습니다.
반도체 업계 관계자의 말로는 “삼성 파운드리의 4nm 공정은 전체 수율이 80%를 넘어서는 성숙 단계에 도달했다. 로직 다이 수율은 올해 초 파일럿 생산 단계부터 이미 40%를 넘어 안정성을 보였다”며 “메모리 사업부가 HBM4에 미래를 걸었기 때문에 핵심 부품인 로직 다이 생산을 담당하는 파운드리 사업부가 전폭적인 지원을 제공하고 있다”고 덧붙였습니다. 10만 전자의 희소시이죠.
삼성 HBM4E 생산 상황은?
삼성 파운드리의 안정적인 수율은 7세대 HBM(HBM4E)에서 ‘맞춤형 HBM’ 시대의 도래가 시작될 것으로 예상됨에 따라 긍정적으로 보고 있습니다. BM4E를 시작으로 메모리 공급업체가 각 고객이 원하는 특정 AI 반도체 애플리케이션에 최적화된 맞춤형 HBM 개발을 시작할 것으로 예상하고 있습니다. 이를 달성하려면 로직 다이 내에서 고객별 회로 레이아웃을 설계하고 이를 유연하게 생산할 수 있는 능력이 필요하며, 이는 파운드리 공정 기술의 정교함에 따라 달라집니다.
해외 언론에 따르면 “삼성전자는 과거 저조한 실적을 만회하기 위해 경쟁사보다 앞서 HBM4 로직 다이에 고급 공정 노드를 적용했다. 시장 검증은 아직 보류 중이지만 파운드리 공정 역량이 차세대 HBM 시장에서 점점 더 중요한 역할을 할 것임은 분명하다”고 밝혔습니다. 일단 HBM 6세대로 불리는 HBM4는 4나노 공정까지 성공적으로 끝내서 향후를 기대해도 좋은 상황입니다.
삼성전자 한미반도체 화해하나?
서울 강남 코엑스에서 개최된 국내 최대 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’ 전시장 한편에서 삼성전자와 한미반도체 경영진이 화기애애하게 인사를 나눴다고 합니다. 반도체대전 VIP 투어 당시 한미반도체 부스를 방문한 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장을 곽동신 한미반도체 회장이 반갑게 맞이해 현장 기자들에게 화제가 되었습니다.
삼성전자와 한미반도체는 2011년부터 시작인데요. 한미반도체는 삼성전자의 반도체 장비 자회사 세크론(현 세메스)을 특허침해 혐의로 고소했습니다. 당시 업계에서는 한미를 향해 삼성 계열사를 고소하다니 미친 짓이라고 수군댔습니다. 하지만 1년여의 법정 공방 끝에 승소한 건 한미반도체였고 손해배상금은 21억 원으로 재판 청구액의 10% 수준에 불과했지만 상징적 의미는 컸습니다.
이후 삼성전자는 한미반도체와 거래를 끊고 오늘날 고대역폭메모리(HBM) 생산의 필수 장비가 된 열압착 장비 이른바, TC본더를 일본 신카와에서 들여와 썼습니다. 한 반도체 업계 관계자는 당시 양사 관계에 대해 “한미가 삼성 공장 출입증조차 받기 어려웠다. 사실상 관계가 완전히 단절됐다”라고 합니다.
이후 10년이 넘는 시간이 흘렀고 한미반도체는 SK하이닉스와 손잡고 글로벌 HBM 시장을 평정했습니다. 삼성전자의 경쟁사 SK하이닉스는 한미반도체의 TC본더로 12단, 16단 HBM3E(5세대 HBM)를 양산하며 엔비디아의 독점 공급사로 자리매김하며 HBM 시장에서 완벽한 승자가 됐습니다. 반면 한미반도체와 거래를 끊었던 삼성전자는 일본의 신카와 장비로 원했던 수율이 나오지 않았습니다.
경쟁사 제품 대비 떨어지는 장비 수준을 높이기 위해 자회사를 통해 내재화에 힘을 쏟았지만 한계는 분명했고 HBM 사업에서 뒤처지기 시작했는데요. 이 때문에 삼성전자는 내년부터 본격화될 HBM4 시장을 두고 경쟁사 SK하이닉스보다 한 세대 앞선 1c D램 공정을 적용해 반전을 노리고 있는 상황입니다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 탑재될 핵심 부품으로 꼽히는 만큼, 삼성전자의 실적을 좌우할 제품의 완성도를 최대한 끌어올려야 하는 숙제를 안고 있습니다.
현재 업계에서는 삼성전자와 한미반도체가 TC본더 납품을 두고 협의 중이라는 얘기가 파다합니다. 앞서 곽 회장의 “좋은 관계” 발언도 이러한 맥락에서 나왔을 것이라는 관측이 많습니다. 네덜란드의 반도체 장비회사 ASML이 EUV(극자외선) 노광장비로 글로벌 반도체 업계를 쥐락펴락하듯, 한미반도체 역시 TC본더로 삼성과 SK하이닉스를 동시에 상대하는 ‘슈퍼 을’의 위치인데 이를 인정하고 화해제스처 중입니다. ※
삼성전자 엔비디아 HBM4 납품은 언제?
일단 엔비디아는 HBM4 속도를 9Gbps에서 10~11Gbps로 높여달라고 요청했다는 소식입니다. 국내 언론에서는 삼성전자가 더 우수한 것처럼 말하는데 일단 그것은 아닙니다. 중요한 것은 엔비디아 HBM4 품질 테스트를 통과하느냐의 문제인데 아직 보류 중인 상황입니다.
삼성전자는 HBM4 시장에서 주도권을 되찾기 위해서 일단 가격 인하 전략으로 맞서고 있고 AMD 등에 공급할 예정입니다. HBM4 양산은 아직 시간이 좀 더 필요하지만 이전과 달리 그래도 경쟁이 가능한 상황으로 2026년초에는 양산할 예정입니다.
10만 삼성전자 주가 전망
코스피 시가총액 상위 기업인 삼성전자와 SK하이닉스의 내년 실적이 점프업할 것으로 예상되면서 상승 랠리를 이끌고 있는 중인데요, 최근 발표된 삼성전자의 3분기(7~9월) 잠정 영업이익은 시장 예상치 10조원을 크게 웃돈 12조1000억원이었구요. 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 시가총액이 사상 처음 1000조원을 돌파한 것도 메모리 반도체가 초강세장에 진입했다는 전망에 힘이 실리고 있습니다.
삼성전자·하이닉스·마이크론 등 3대 메모리 업체는 과거처럼 무리한 증설 대신 장기 공급 계약 중심의 보수적 투자 전략을 취하고 있어 단기간에 공급이 늘긴 어렵다는 분석이 다수입니다. 따라서 중국 반도체 궐기 이전까지는 큰 무리는 없어보이지만 경기가 사상최악으로 떨어진 만큼 보수적인 접근을 하시는게 맞습니다. 적당한 선에서 조금씩 물량을 정리하실 것을 추천합니다.
삼성전자 HBM4 엔비디아 공급 타임라인
2025년 10월 SEDEX 4에서 HBM4 를 공개하면서 SK 하이닉스, 마이크론 등과 경쟁을 벌일 것으로 보입니다.
2025년 10월 세덱에서 삼성전자와 한미반도체가 TC본더 납품을 두고 긍정적인 이야기가 오고가고 있다고 합니다.
10만 삼성전자 코스피 4000을 달성한 2025년 10월 26일 HBM4 엔비디아 퀄 테스트 실패 뉴스로 깜짝 놀라는 하루가 됐네요. 10층에서 떨어지면 이전 보다 훨씬 더 아플텐데요. 아무쪼록 이번에는 별 사고 없이 잘 진행되기를 바랍니다.
