삼성전자 하이닉스 주가를 좌우할 젠슨황 엔비디아 베라 루빈 GPU 가격 성능 HBM4

코스피 주가가 사상 최고점을 찍은 가운데 20만 삼성전자 100만 하이닉스 주가를 좌우할 젠슨황 엔비디아 베라 루빈 GPU가 드디어 베일을 벗었습니다.

그레이스 블랙웰 (GB) 뒤를 이을 엔비디아 차세대 슈퍼칩 베라 루빈 (VR)은 중앙처리장치(CPU)인 ‘베라’ 36개와 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’ 72개를 하나로 구성한 ‘베라 루빈 NVL72’는 기존 제품 대비 추론 성능이 5배에 달하고, 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄습니다.

여기에 모델 훈련에 필요한 GPU 숫자도 4분위 1로 낮추면서 AMD, 구글 AI 칩등과 초격차를 벌린 슈퍼칩으로 주목받고 있습니다.

하이닉스 삼성전자 주가와 직결될 베라 루빈의 양산에서 가장 주목받고 있는 것은 HBM4인데요.

엔비디아의 베라 루빈(Rubin) GPU 패키지(하나의 GPU 모듈)에는 HBM4 메모리 스택이 8개 들어갑니다.

후속 버전인 Rubin Ultra(2027년 예정)에서는 스택 수가 16개로 증가해 1TB 용량을 목표로 하고 있습니다.

(※ 스택 하나당 HBM4가 하나씩 들어가게 됩니다.)

이미 양산에 들어가서 2026년 연내 시장에 나올 젠슨황 CEO 야심작 베라 루빈 슈퍼칩에 대해서 자세히 알아보겠습니다.

엔비디아 베라 루빈 GPU

베라 루빈 슈퍼칩은 Vera CPU 1개 + Rubin GPU 2개를 하나의 보드에 통합한 형태로, 기존 GB200 (그레이스 블랙웰) 대비 더 컴팩트하고 효율적입니다. 보안 면에서는 3세대 기밀 컴퓨팅을 적용하여 CPU-GPU-NVLink 전체 경로 암호화 및 랙 수준 신뢰 플랫폼을 구현하였습니다.

냉각은 액체 냉각 기반으로 효율성을 극대화하한 슈퍼칩입니다. 플랫폼은 6개의 특화 칩(베라 CPU, 루빈 GPU, NVLink 6 스위치, ConnectX-9 SuperNIC, BlueField-4 DPU, Spectrum-6 Ethernet 스위치)을 극한 공동 설계(extreme co-design) 방식으로 통합하여 AI 훈련과 추론의 효율성을 극대화합니다.

(※ 베라 루빈의 가장 큰 장점은 전기 절감 효과로 데이터 센터 운영 비용을 대폭 낮출 수 있습니다.)

베라 루빈 성능 향상

1.추론 성능 5배 증가: 루빈 GPU는 NVFP4 정밀도에서 50 PFLOPS를 제공하며, 이는 블랙웰 대비 최대 5배 높은 추론 성능입니다. 훈련 성능도 3.5배 향상되어 에이전틱 AI(agentic AI), 장문맥(long-context) 처리, Mixture-of-Experts(MoE) 모델에 최적화되었습니다.

2.메모리 대역폭 대폭 확대: HBM4 메모리를 탑재해 GPU당 최대 22TB/s 대역폭을 달성하며, 블랙웰 대비 2.8배 증가합니다. 이는 대규모 모델의 고배치 처리와 실시간 추론에서 병목 현상을 최소화합니다.

3.루빈 GPU는 두 개의 직사각형 다이가 서로 연결된 구조로 8개의 HBM4 메모리를 통해 288GB의 메모리 용량과 50 PFLOPS의 FP4 연산 능력을 지니고 있습니다

베라 CPU (Vera CPU)

엔비디아 커스텀 설계 ‘올림푸스(Olympus)’ Arm 코어 88개 탑재 (스레드 최대 176개, Spatial Multi-Threading 지원).
트랜지스터 수: 약 2270억 개.
메모리: 최대 1.5TB LPDDR5X (SOCAMM2 모듈), 대역폭 1.2TB/s.
NVLink-C2C 대역폭: 1.8TB/s (기존 대비 2배).
기존 그레이스 CPU 대비 2배 성능 향상, 데이터 이동 및 에이전틱 추론 최적화.

루빈 GPU (Rubin GPU)

TSMC 3nm 공정 기반, 듀얼 컴퓨트 다이 + I/O 다이 설계.
메모리: HBM4 288GB (패키지당), 대역폭 최대 22TB/s (블랙웰 대비 2.8배).
성능: NVFP4 추론 50 PFLOPS (블랙웰 대비 5배), NVFP4 훈련 35 PFLOPS (3.5배).
3세대 Transformer Engine으로 장문맥 추론 및 MoE 모델 가속.

4. 랙 수준 성능 극대화: 베라 루빈 NVL72 랙은 72개 루빈 GPU와 36개 베라 CPU로 구성되어 NVFP4 추론 3.6 ExaFLOPS, 훈련 2.5 ExaFLOPS를 제공합니다. 이는 블랙웰 대비 훨씬 높은 집적도와 효율을 의미합니다.

NVLink 6 Switch

GPU 간 스케일업 연결, GPU당 3.6TB/s 양방향 대역폭 (랙 총 260TB/s).
인-네트워크 컴퓨트 지원.

ConnectX-9 SuperNIC

네트워크 대역폭: GPU당 최대 1.6Tb/s.

2. 획기적인 비용 절감

토큰당 비용 10분의 1로 감소: 엔비디아의 극한 공동 설계로 추론 토큰 생성 비용이 블랙웰 대비 최대 10배 낮아집니다. 이는 AI 서비스 운영 비용을 대폭 줄여 기업들의 대규모 AI 도입을 촉진합니다.
MoE 모델 훈련 효율화: 동일한 훈련 시간을 달성하기 위해 필요한 GPU 수가 블랙웰 대비 4분의 1로 줄어듭니다. 자원 활용도가 높아져 전체 TCO(Total Cost of Ownership)가 크게 절감됩니다.
에너지 효율 극대화: 와트당 성능(performance per watt)이 업계 최고 수준으로, 기존 전력 인프라 내에서 더 많은 AI 작업을 처리할 수 있습니다. 액체 냉각 시스템 최적화로 데이터센터 운영 비용도 낮춥니다.

BlueField-4 DPU

800Gb/s 지원, 통합 SSD로 키-밸류 캐시 저장.

Spectrum-6 Ethernet Switch

코패키지드 광학(CPO) 적용, 102.4Tb/s 스위칭, 기존 대비 5배 전력 효율.

3. 강화된 보안과 신뢰성

피지컬 AI 지원: 로봇공학, 자율주행 등 실물 AI(Physical AI)에 필요한 고속 추론과 장문맥 처리를 지원합니다. 이는 AI가 텍스트 & 영상을 넘어 실제 세계와 상호작용하는 다음 단계를 앞당겼다는 평가입니다.

3세대 기밀 컴퓨팅(Confidential Computing): CPU-GPU-NVLink 전체 경로를 암호화하여 랙 수준 신뢰 플랫폼을 최초 구현했습니다. 민감한 AI 모델과 데이터를 보호하면서 성능 저하 없이 운영 가능합니다.

엔비디아 베라 루빈 HBM4 공급사 상황

엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 **베라 루빈(Vera Rubin)**에 탑재되는 **루빈 GPU(Rubin GPU)**는 HBM4(High Bandwidth Memory 4) 메모리를 사용합니다. 최근 삼성전자 주가가 폭등한 이유도 베라 루빈 GPU 하나에 HBM4가 8개나 들어가기 때문입니다. 현재 공급 상황은 아래와 같습니다.

SK 하이닉스 SK hynix: 시장 선두 (HBM 전체 점유율 60% 이상). HBM4 개발 완료 후 대량 생산 준비 중으로, 엔비디아의 주요 공급사로 10Gbps 속도 달성.
삼성전자 Samsung Electronics: 최근 테스트에서 속도(11~11.7Gbps)와 전력 효율에서 우수한 성과를 보였고 2026년 2월부터 대량 생산 예정으로, 엔비디아 베라 루빈 공급에서 점유율 확대가 예상됩니다.
마이크론 Micron: 사양 충족 샘플 공급 중이나, 3위 공급사로 전망.

삼성전자 – 하이닉스 HBM4 가격 상황

HBM 메모리는 고가 부품으로, GB당 가격이 일반 DDR5의 수십 배에 달합니다. 루빈 GPU 하나에 들어가는 HBM4 (288GB) 비용만 해도 수천 달러 규모가 될 예정입니다.

현재 HBM3e 기준: GB당 약 20~30달러 (2025년 말 기준, 수요 폭증으로 상승 중).
HBM4 예상 가격: 초기 생산 비용 증가와 공급 부족으로 HBM3e 대비 프리미엄 (10~30% 높을 수 있음). GB당 25~40달러 정도로 추정하고 있습니다.

HBM4는 AI 성능의 핵심으로, 베라 루빈의 추론 토큰 비용 10분의 1 감소에 직접 기여합니다. 하이닉스와 삼전 HBM4 공급은 사실상 확정된 상태로 경쟁사인 마이크론의 개발 상황에 따라서 이익률도 급격히 차이날 예정입니다.

엔비디아 베라 루빈 가격

베라 루빈은 CES 2026에서 공식 발표된 차세대 AI 플랫폼으로, 루빈 GPU, 베라 CPU 등 6개 칩으로 구성된 NVL72 랙 시스템 등이 주력 제품입니다. 가격은 개별 칩(GPU/슈퍼칩) 단위가 아닌 **랙 단위 시스템(NVL72 등)**이나 대규모 계약으로 결정되며, 고객사(AWS, Microsoft Azure, Google Cloud 등)에 따라 맞춤형으로 결정될 예정입니다.

블랙웰 B200/G B200 GPU: 개당 3만 ~ 4만 달러 수준 (시장 추정치).
베라 루빈 NVL144 시스템: 약 320만 달러 (약 44.4억 원)로 예상됩니다.
베라 루빈 Ultra NVL576 시스템: 약 880만 달러 (약 122억 원)에 달할 것으로 예상됩니다.

삼성전자 하이닉스 주가 전망

삼성전자는 메모리 반도체 슈퍼사이클 진입과 함께 올해 100조원 수준의 사상 최대 영업이익을 기대하고 있습니다. 흥국증권(최대 전망)은 삼성전자의 2026년 영업이익이 128조 6000억원을 기록하며 전년 대비 198% 급증할 것으로 내다봤습니다.

하이닉스 주식 전망은 더욱 충격적인데 다올투자증권은 SK하이닉스의 올해 실적을 매출 162조2000억원, 영업이익 100조 9000억원 등으로 전망했습니다. 이는 작년 2025년 대비 각각 70%, 124% 상향된 수치로 삼성전자와도 큰 차이가 나지 않는 수치입니다.

삼성전자:

2026년 영업이익: 100조~133조원 (메모리 이익 310% 성장, HBM 매출 3배 급증 26조원).
HBM 점유율: 올해 16~35% → 2026년 30~35% 확대.
목표주가: 14만~17만원 (KB증권 16만원, 흥국·신한 17만원대 상향). “11만~16만전자” 현실화 가능.
호재: HBM4 엔비디아 공급 확대, 범용 DRAM 강세.

SK하이닉스:

2026년 영업이익: 80조~100조원 (HBM 매출 비중 22%, 출하량 190억Gb).
HBM 점유율: 50~70% 유지, 엔비디아 루빈 1위 공급.
목표주가: 73만~86만원 (모건스탠리 84만원, 키움 73만원 상향). “100만닉스” 가능성 언급.
호재: HBM 가격 상승 지속, 중국향 수요 추가.

엔비디아 베라 루빈 출시로 HBM4 수요가 본격화되면서 삼성전자(SK하이닉스 추격형 상승)와 SK하이닉스(안정적 선두형 상승) 모두 주가 추가 상승 여력이 큽니다. 증권가 평균 목표주가 상향과 실적 컨센서스 개선이 뒷받침되며, 2026년 메모리 슈퍼사이클 지속으로 양사 합산 영업이익 200조원 돌파 가능성 높습니다. 다만, 글로벌 금리·지정학 리스크와 경쟁 심화(마이크론 등)를 감안한 분산 투자가 바람직합니다.